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smt考试试题及答案

一、选择题（本题型共15题，每题2分，共30分）

1.SMT（SurfaceMountTechnology）的中文名称是（）

A.通孔插装技术B.表面贴装技术C.芯片封装技术D.焊接组装技术

2.以下哪种设备用于将焊膏均匀涂覆在PCB焊盘上？（）

A.贴片机B.回流焊炉C.印刷机D.AOI检测设备

3.焊膏的主要成分不包括（）

A.焊锡粉末B.助焊剂C.黏合剂D.环氧树脂

4.贴片机的核心功能是（）

A.涂覆焊膏B.将SMD元件准确贴装到PCB焊盘C.焊接元件D.检测焊接质量

5.回流焊炉的哪个温区主要用于去除焊膏中的溶剂？（）

A.预热区B.恒温区C.回流区D.冷却区

6.以下哪种SMD元件的封装类型引脚数量最多且间距最小？（）

A.0402电阻B.QFP（QuadFlatPackage）C.BGA（BallGridArray）D.SOP（SmallOutlinePackage）

7.钢网的主要作用是（）

A.固定PCBB.控制焊膏印刷量C.清洁焊盘D.检测元件位置

8.SMT生产中，PCB的定位方式不包括（）