IEC 61249-2-47：2018 印制板和其他互连结构用材料.第2-47部分包层和非包层增强基材.无铅组装用包铜、导热系数为2.0W（m？K）和规定可燃性（垂直燃烧试验）的非卤化环氧无纺编织E玻璃增强层压板标准立项发展报告.docxVIP

IEC61249-2-47:2018《印制板和其他互连结构用材料第2-47部分：包层和非包层增强基材——无铅组装用包铜、导热系数为2.0W/(m·K)和规定可燃性（垂直燃烧试验）的非卤化环氧无纺/编织E玻璃增强层压板》标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:MaterialsforPrintedBoardsandOtherInterconnectingStructures–Part2-47:ReinforcedBaseMaterialsCladandUnclad–Non-halogenatedEpoxideNon-woven/WovenE-glassReinforcedLaminateSheetsofThermalConductivity2.0W/(m·K)andDefinedFlammability(VerticalBurningTest),Copper-cladforLead-freeAssembly

摘要

随着全球电子制造业向无铅化组装工艺的全面转型，印制电路板（PCB）基材的性能要求发生了深刻变化。无铅焊接工艺较传统锡铅焊接具有更高的工艺温度（通常提高20℃~40℃），对基材的耐热性、导热性和阻燃环保性能提出了更为