IEC 62373-1:2020 半导体器件.金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的偏压温度稳定性试验.第1部分MOSFET的快速BTI试验标准立项发展报告.docxVIP

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  • 2026-10-29 发布于山东
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IEC 62373-1:2020 半导体器件.金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的偏压温度稳定性试验.第1部分MOSFET的快速BTI试验标准立项发展报告.docx

IEC62373-1:2020《半导体器件——金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的偏压温度稳定性试验——第1部分:MOSFET的快速BTI试验》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–Bias-TemperatureStabilityTestforMetal-OxideSemiconductorField-EffectTransistors(MOSFET)–Part1:FastBTITestforMOSFET

摘要

随着半导体工艺节点持续向深亚微米及纳米尺度演进,金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的可靠性问题日益突出,其中偏压温度不稳定性(BiasTemperatureInstability,BTI)已成为制约器件寿命与电路性能的关键退化机制。传统的BTI测试方法耗时较长,难以满足先进工艺快速评估与量产监控的需求。IEC62373-1:2020由国际电工委员会(IEC)于2020年7月正式发布,是IEC62373系列标准的重要组成部分,专门针对MOSFET快速BTI试验方法进行规范化。该标准系统规定了快速BTI试验的测试原理、测试设备要求、试验程序、数据处理方法及结果报告格式,为半导体行业提供了统一、可重复的快速BTI评估

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