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smt质量考试题及答案

一、选择题（本题型共20题，每题2分，共40分）

1.SMT生产中，焊膏的最佳储存温度通常为（）

A.常温（25℃）B.0~5℃C.-10~-15℃D.-18℃以下

2.以下哪种不是SMT贴片常见的缺陷类型？（）

A.虚焊B.锡珠C.元件立碑D.铸件气孔

3.AOI（自动光学检测）设备主要用于检测SMT生产中的（）

A.焊膏印刷质量B.贴片元件的位置及外观缺陷C.电路板内部短路D.元件电气性能

4.焊膏印刷后，若钢网开孔过大，最可能导致的缺陷是（）

A.锡量不足B.锡珠C.虚焊D.元件偏移

5.0402封装的贴片元件，其长度和宽度的标准单位是（）

A.英寸B.毫米C.密耳D.厘米

6.回流焊工艺中，哪个温区的主要作用是激活助焊剂并防止热冲击？（）

A.预热区B.恒温区C.回流区D.冷却区

7.SPI设备的主要功能是（）

A.检测贴片元件的贴装精度B.检测焊膏印刷的厚度和面积C.检测焊点的电气导通性D.清洁钢网

8.以下哪种元件封装不属于片式元件？（）

A.SOPB.0603C.QFPD.BG