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LCD封装技术TCP、COF与COG制程特性对比分析.pdfVIP

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  • 2026-10-29 发布于北京
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LCD封装技术TCP、COF与COG制程特性对比分析.pdf

    TAB与COF与COG制程差异比较

    各封裝性質比較

    项目TCPCOFCOG

    基材种类PI膜(3层)PI膜(2层)-

    基材厚度75um-125um25um-38um-

    铜箔厚度18um8-9um-

    封装完成厚度600um-1000um400um-700um200um

    凸块接合间距45um30um30um

    线路间距40um30um-

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