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无布：高速铜互联的关键一步
发布日期：2026年10月27日
核心观点
无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块PCB的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布/无布。
无布主要分为算力PCB与光模块两种应用场景，共同目标是降低
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