IEC 62951-7：2019 半导体器件.柔性和可拉伸半导体器件.第7部分表征柔性有机半导体薄膜封装阻挡性能的试验方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件柔性和可拉伸半导体器件第7部分：表征柔性有机半导体薄膜封装阻挡性能的试验方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–FlexibleandStretchableSemiconductorDevices–Part7:TestMethodforCharacterizingtheBarrierPerformanceofThinFilmEncapsulationforFlexibleOrganicSemiconductors

摘要

柔性有机半导体器件因其可弯曲、可拉伸、轻质和低成本等优势，在柔性显示、可穿戴电子、薄膜光伏和柔性传感等领域具有广阔的应用前景。然而，有机半导体材料对水汽和氧气极为敏感，环境中微量水氧渗透即会导致器件性能劣化甚至失效，因此薄膜封装（ThinFilmEncapsulation,TFE）的阻挡性能表征成为保障器件可靠性的关键技术环节。2019年2月，国际电工委员会（IEC）正式发布了IEC62951-7:2019标准，为柔性有机半导体薄膜封装阻挡性能的测试提供了统一的国际规范。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、编制依据及适用范围，重点分析了标准中关于水汽透过率（WV