半导体封装测试工岗位技能考试试卷及答案.docVIP

半导体封装测试工岗位技能考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.半导体封装的核心目的是保护芯片不受____损伤

2.芯片引线键合常用的金属丝是____

3.测试半导体电学性能的设备简称____

4.半导体封装绝缘常用的高分子材料是____

5.晶圆减薄的主要目的是缩小芯片____

6.引脚框架承担导电和____的作用

7.检测芯片短路的电学测试是____测试

8.塑封工艺中使塑封料固化的条件是温度和____

9.倒装芯片核心互连技术是____互连

10.封装测试后芯片的最终形态是____组件

单项选择题（每题2分，共20分）

1.下列属于半导体封装后工序的是（）

A.晶圆切割B.引线键合C.芯片测试D.晶圆减薄

2.热超声键合常用的金属丝是（）

A.铜丝B.铝丝C.金丝D.银丝

3.芯片可靠性测试不包括（）

A.高低温循环B.老化测试C.外观检查D.力学测试

4.塑封料的主要作用是（）

A.导电互连B.绝缘防护C.信号放大D.散热

5.检测芯片功能完整性的测试是（）

A.直流测试B.功能测试C.耐压测试D.交流测试

6.倒装芯片的优势是（）

A.成本低B.互连距离短C.工艺简单D.设备投入小

7.晶圆切割后的单个芯片称为（）

A.晶圆片B.管芯C.引脚D.封装体

8.半导体散热部件通常是（）

A.塑封体B.引脚C.散热片D.基板

9.下列属于电学测试项目的是（）

A.外观