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半导体引线键合工岗位技能考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.引线键合的两种核心工艺类型通常为____键合与楔形键合。

2.键合设备的核心执行换能部件是____。

3.金丝键合中，超声能量主要通过____传递至键合界面。

4.键合不良中的“虚焊”是指键合界面____不足。

5.半导体引线键合的常用线材包括金丝、铜线和____。

6.用于加热键合工件台的工艺参数称为____。

7.金球键合时，利用____产生电弧以形成球形球颈。

8.键合后强度测试中，常用的引线结合力测试方法是____测试。

9.铜线相比金丝，材料的电阻率更____，导电性能更优。

10.键合劈刀的常用材质为陶瓷或____。

单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.以下哪种材料不属于引线键合常用线材？

A.金丝B.铜线C.铁线D.铝线

2.热超声金丝键合的主要能量来源不包括？

A.超声能B.热能C.压力能D.光能

3.金球键合出现变形过大的主要原因是？

A.键合压力过小B.键合压力过大C.超声功率过小D.温度过低

4.金球键合时，火焰打火的核心作用是？

A.加热芯片B.形成标准金球C.清洁劈刀D.提升键合速度

5.键合拉力测试主要检测的是？

A.芯片与基板结合力B.引线与引脚结合力C.金球与焊盘结合力D.劈刀与引线结合力

6.超声换能器的核心作用是？

A.产生超声振动B.提供键合压力C.