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电子产品工艺质量知识连载分享之模块一：SMT工艺概览_V1.7_20261013.pdf

电子产品工艺质量知识连载分享之模块一：SMT工艺概览_V1.7_20261013.pdf

    本模块为SMT工艺概览，我们先跳出单点缺陷，搭建SMT全流程的知识框架，梳理锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等核心工序逻辑，建立工艺窗口与产品质量之间的底层认知。

    系列连载

    电子产品工艺质量知识连载分享之

    模块一：SMT工艺概览

    作者简介：DavidMao,男，机械电子工程专业研究生学历，20年电子行业工艺从业经验，

    历任电子产品设计及制造企业高级工程师、课长、经理、副总监等职务。精通PCB设计DFM、

    钢网开发、炉温优化、BGA/QFN组装工艺与焊点可靠性评估，熟悉IPC-A-610、IATF16949

    等行业标准。长期主导新产品EVT/DVT/PVT转产落地，擅长制程不良根因分析、良率提升

    与工艺体系搭建。坚持工艺知识沉淀与技术分

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