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低温共烧陶瓷芯片技术研究与应用.pdfVIP

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  • 2026-11-02 发布于北京
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低温共烧陶瓷芯片技术研究与应用.pdf

    CHAPTER4

    Low-TemperatureCo-Fired

    CeramicChipCarriers

    JOHNU.KNICKERBOCKERandSARAHH.KNICKERBOCKER

    ,Inc.,208CreameryRoad,HopewellJunction,NY12533

    4.1IntroductionandBackground

    4.2MarketApplications

    4.3Materials

    4.3.1MaterialsCharacteristics

    InterconnectSubstrateMaterialsSelection

    CordieriteCompositionOptimization

    4.3.2DielectricandConductorCompatibility

    4.4Low-TemperatureMultilayerCeramic(MLC)Processing

    4.4.1RawMaterialsPreparationandCasting

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