科技行业之PCB ESG专题报告:从末端治理到全链闭环,PCB绿色转型进入价值兑现期.docx

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证券研究报告

2026年10月29日

行业:电子

增持(维持)

从末端治理到全链闭环,PCB绿色转型进入价值兑现期

——科技行业之PCBESG专题报告

主要观点

供应链端,下游厂商如Apple为实现整个业务足迹碳中和的宏伟目标,致力于以负责任的方式采购所有材料,包括再生材料与原生材料,并在其供应链中推行高标准的人权与环境要求。

产品端,加速绿色工艺与新材料研发,为产品赋予更优性能、更低能耗与更高可靠性。以奥士康为例,在AI算力、智能计算机AIPC、新能源汽车电子持续迭代的背景下,在800G交换机用高层数板、高集成度高密度互连板HDI、新能源汽车高可靠性P

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