科技行业之PCB ESG专题报告：从末端治理到全链闭环，PCB绿色转型进入价值兑现期.docx

证券研究报告

2026年10月29日

行业：电子

增持（维持）

从末端治理到全链闭环，PCB绿色转型进入价值兑现期

——科技行业之PCBESG专题报告

主要观点

供应链端，下游厂商如Apple为实现整个业务足迹碳中和的宏伟目标，致力于以负责任的方式采购所有材料，包括再生材料与原生材料，并在其供应链中推行高标准的人权与环境要求。

产品端，加速绿色工艺与新材料研发，为产品赋予更优性能、更低能耗与更高可靠性。以奥士康为例，在AI算力、智能计算机AIPC、新能源汽车电子持续迭代的背景下，在800G交换机用高层数板、高集成度高密度互连板HDI、新能源汽车高可靠性P