中国石油PCB设计竞聘笔试题目.docxVIP

中国石油PCB设计竞聘笔试题目.docx

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.在PCB设计中，FR-4基板最常见的玻璃化转变温度（Tg）范围大约是？

A.50°C-70°C

B.70°C-90°C

C.90°C-130°C

D.150°C-200°C

2.对于高速信号传输，为了保证信号完整性，通常要求信号走线的特性阻抗与其连接的传输线（如差分对）的特性阻抗保持？

A.尽可能小

B.尽可能大

C.完全匹配

D.任意值都可以

3.在PCB设计中，以下哪项措施主要是为了抑制电磁干扰（EMI）？

A.使用宽线宽布线

B.加强接地设计（使用地平面）

C.减小焊盘尺寸

D.增加板层数量

4.在多层PCB设计中，将电源层和地层相邻放置，主要目的是？

A.减少板材成本

B.增加PCB厚度

C.提供更好的电源分配和信号参考平面，降低噪声

D.方便布线

5.根据设计规则检查（DRC），以下哪项通常是不被允许的？

A.线宽和线距等于最小值

B.过孔孔径小于最小要求值

C