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刚柔结合：将硅基IC与柔性基底集成的混合电子在可穿戴设备中的系统级封装市场

摘要

本报告聚焦于柔性混合电子（FHE）在可穿戴设备中的系统级封装（SiP）市场，核心议题为硅基集成电路与柔性基底互连的可靠性，以及该技术在医疗贴片与智能服饰中实现高性能计算与柔性共存的解决方案。

调研显示，全球可穿戴设备市场在2023年已达约700亿美元规模，其中医疗级贴片与智能服饰成为增长最快的细分领域，年复合增长率预计超过20%。

然而，芯片与柔性电路互连的可靠性问题，包括热机械应力疲劳、弯折失效与界面分层，构成产业化瓶颈。

报告通过分析宏观环境、行业现状与竞争格局，发现市场正处于从“刚性主导”