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点胶对CBGA焊点疲劳寿命的影响分析

焦超锋，任康，醋强一，吴慧杰

（中国航空计算技术研究所，西安710068）

点胶对GBGA焊点的可靠性影响，是电装可靠性技术研究的一个重要课题，文中根据焊点可靠性理论，分析了焊点

摘要：

失效的原因，通过设置不同点胶工况，利用仿真分析的方法，给出了在不同的工况，点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计

结果。文中给出的CBGA芯片点胶加固方法，对电装工艺设计、胶粘剂选择和电装技术的研究起到一定的借鉴作用。

电装可靠性；焊点疲劳寿命；点胶加固

关键字：

TG425.1

中图分类号：文献标志码：B文章编号：1002-2333（2017）03-0130-02

0引言