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有铅焊料遇上无铅元器件：混装可焊性背后的低熔点相与脆性界面

一块控制板上同时出现两种材料。焊膏是Sn63Pb37，位号U7的无铅BGA焊球是SAC305。工艺卡写的峰值温度210°C，回流后X射线影像干净，球栅排列整齐，空洞率也在判据之内。三个月后客户退回两台整机，切片显示球与焊盘之间有一条没有完成冶金结合的界面，行内叫枕头效应。

这类事故里，几乎每一份记录单独看都合规。可焊性报告按J-STD-002E做，样品抽取、蒸汽老化、浸渍、目检都有签名；回流曲线按有铅工艺设定，实测峰值落在窗口内；X射线判读按IPC-A-610的空洞判据放行。问题出在三个结论被当成了同一件事：端子表面能不能被焊料润湿、焊点最终变成什么合金、这个焊点在十年温度循环里能撑多久。

混装把这个缝隙放大到肉眼可见。同一块板上，有的焊点主体是SnPb，有的是SAC，有的两者混在一起，界面上的金属间化合物在几次返修后长到几十微米。来料端还在按沾不沾锡放行，工艺端还在按峰值到没到签核，可靠性端拿不到成分数据。

本文只处理有铅焊料配无铅元器件这一个方向。低熔点相从哪里来，界面为什么脆，可焊性测试能证明什么、不能证明什么，温度与合金怎么定，检验与判据怎么落进规范。文中出现的温度和时间只用于讨论量级，正式判定请以你合法取得的现行标准正