SC1889预发布参数说明Rev1.1.pdfVIP

预发布

SC1889

S参数说明文档

Rev1.1

以下S参数文件是在SC1889安装于Scintera

EVB3.0电路板的封装引脚处测得。详见下

方示意图。

参考文件名：

1)

SC1889_rfin.s2p：SC1889的双端口S参数，引脚19、20。S参数文件的

端口1对应SC1889的引脚19(RFINP)，端口2对应引脚20(RFINN)。

2)

SC1889_rfout.s2p：SC1889的双端口S参数，引脚8、9。S参数文件的端

口1对应SC1889的引脚8(RFOUTP)，端口2对应引脚9(RFOUTN)。

3)

SC1889_rffb.s2p：SC1889的双端口S参数，对应引脚30和31。S参数文

件的端口1对应SC1889的引脚30(RFFBP)，端口2对应引脚3(RFFBN)。

电路板材料：RO4350，厚度0.0133英寸，1盎司铜镀层

本文档包含Scintera公司专有的信息，仅在协议下。

或分发均被。ScinteraTM和RFPAL2TM是Scintera公司的商标。其他所有商

标均为其各自所有者财产。本文档信息属初步性质，不暗示任何电路专利。Scintera保留随

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2011

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