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电子元器件引线成型工艺规范

1.范围

本规范规定了电子元器件引线成型的工艺要求、成型方法、尺寸参数、检验规则以及包装和贮存要求。

本规范适用于通孔插装类电子元器件（电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、连接器等）在装配前的引线成型加工。表面贴装类元器件的引线成型可参照执行。

2.规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GJB3243电子元器件表面安装要求

GJB548B微电子器件试验方法和程序

GB/T9315印制板组装件尺寸与公差

SJ/T10669电子元器件引线成型通用要求

SJ/T10705电子装联工艺质量控制

IPC-A-610电子组件的可接受性

3.术语和定义

3.1引线成型leadforming

根据印制板安装孔距和组装要求，对元器件引线进行弯曲、校直、切脚等加工，使其符合插装或贴装尺寸要求的工艺过程。

3.2跨距span

元器件两引线弯曲后，引脚底部之间的中心距离。

3.3弯折点bendpoint

引线从直线段过渡到弯曲段的转折点。

3.4成型高度stand-off

元器件本体底部到印制板表面之间的垂直距离。

4.工艺要求

4.1一般要求

引线成型应在元器件开封后、装配前进行；成