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沟槽基底清理垫层铺筑施工工艺

一、总则

1.1适用范围

本工艺适用于市政给排水管道、综合管廊、电缆沟、热力管沟等沟槽开挖后的基底清理与垫层铺筑作业。适用条件为：沟槽深度不超过8m，基底宽度不小于0.6m，垫层设计厚度不大于300mm。当沟槽深度超过8m、基底土质为特殊土（膨胀土、湿陷性黄土、冻土、盐渍土等）、或邻近重要建（构）筑物及重载道路时，应另行编制专项施工方案并组织专家论证，本工艺仅作为参考框架。

1.2术语

基底清理：沟槽开挖至设计标高后，对基底表面浮土、扰动土、积水、杂物进行清除，使基底达到设计承载力要求的作业过程。

垫层铺筑：在清理合格的基底上，按设计厚度铺设砂石、碎石、素混凝土等材料，并压实（或振捣）至规定密实度或强度的作业过程。

持力层：直接承受管道自重、管内介质重量及上部荷载的土层或垫层。

验槽：基底清理完成后，由施工、监理、设计、勘察等单位共同对基底土质、标高、尺寸进行的隐蔽工程验收。

压实系数：现场实测干密度与室内重型击实试验最大干密度的比值，以λc

1.3基本要求

基底清理与垫层铺筑是沟槽工程的隐蔽工程核心环节，其质量直接决定管道基础的承载能力和长期变形特性。基底清理不合格即铺筑垫层，等同于将管道架设在强度不可靠的软基上——短期无明显异常，长期必然产生不均匀沉降，导致管道接口脱开、渗漏、路面塌陷等连锁事故。因此，基底清理与垫层铺筑必须执行清理