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热双金属组元合金技术条件

1.范围

本文件规定了热双金属组元合金的术语和定义、分类与代号、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存要求。

本文件适用于制造热双金属片用的高膨胀层合金和低膨胀层合金带材（以下简称组元合金）。组元合金经冷轧、复合轧制、热处理后制成热双金属片，用于温度继电器、热保护器、温控器等电器元件。

2.规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T228.1金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法

GB/T230.1金属材料洛氏硬度试验第1部分：试验方法

GB/T231.1金属材料布氏硬度试验第1部分：试验方法

GB/T242金属材料平均热膨胀系数试验方法

GB/T349纯金属电阻率试验方法

GB/T4338金属材料高温拉伸试验方法

GB/T6397金属拉伸试验试样

GB/T9969工业用产品使用说明书总则

GB/T13306标牌

GB/T1423贵金属及其合金密度的测试方法

GB/T15266热双金属片技术条件

YB/T084金属材料硬度和厚度换算

3.术语和定义

GB/T15