2026中国光电探测器芯片军事与民用市场需求对比分析
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、光电探测器芯片技术基础与产品分类概览 5
1.1技术原理与关键性能指标 5
1.2主流技术路线与器件结构 9
1.3材料体系与工艺路线 13
二、全球及中国光电探测器芯片产业链现状 17
2.1上游材料与外延生长能力 17
2.2中游制造与封装测试 20
2.3下游应用与系统集成 23
三、2026年中国军事市场需求特征与规模测算 27
3.1军事应用领域细分与需求画像 27
3.2关键性能与可靠性要求 32
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