全文可编辑培训课件-机械行业市场前景及投资研究报告：PCB上游设备核心变化.pptxVIP

如何理解这一轮pcb上游设备的核心变化？—机械行业中期策略报告（一）2026年6月17日

核心结论?如何理解这一轮PCB技术驱动的变化行业评级前次评级评级变动超配超配维持这一轮PCB的核心变化集中在多层压合/高频材料迭代/更细线宽。1）多层压合不只是简单地多叠几层，每增加一层，对层间对准精度、压合均匀性、钻孔质量的要求都在提高。进而带动钻孔机/钻针以及脉冲电镀设备的需求迸发。2）高频材料迭代层面，以Q布为例，石英高硬度+高熔点驱动了钻孔机和钻针的需求加速。3）更细线宽方面，PCB半加成法工艺（SAP/mSAP）凭借其高精度、高稳定性的技术特性，逐渐成为高端PCB及类载板（SLP）制造的核心技术方案，从而驱动了包括超快激光钻孔机/闪镀设备/曝光机等迎来需求及价值量的加速提升。如何理解市场空间？A股上市的头部PCB企业capex，2026Q1继续环比加速上行，合计145.58亿元，同比+162%；其中胜宏科技35.74亿元，yoy+390%，鹏鼎控股28.22亿元，yoy+130%。胜宏科技2026年拟投资总额不超过200亿元，对比2025年66亿元实现同比3倍提升；鹏鼎控股预计2026年预计资本开支将达到168亿元，同比提升154%。参照生益电子招股书，PCB产线资本开支中，72.11%用于设备采购及安装；从具体投向上，钻孔设备、电镀设备、层压设备以及曝光设备（图形转移