IEC 61189-2-807：2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-807部分互连结构材料的试验方法.使用TGA的分解温度（Tsubdsub）标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构及组件试验方法第2-807部分：互连结构材料的试验方法——使用TGA的分解温度（Td）标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies-Part2-807:TestMethodsforMaterialsforInterconnectionStructures-DecompositionTemperature(Td)UsingTGA

摘要

随着电子信息产业的高速发展，印制电路板（PCB）及互连结构材料在高温制程中的热稳定性问题日益凸显。分解温度（DecompositionTemperature,Td）作为评价互连结构材料耐热性能的关键指标，直接关系到印制板在无铅焊接、多层压合及高密度互连工艺中的可靠性。国际电工委员会（IEC）于2021年9月正式发布IEC61189-2-807:2021标准，规定了采用热重分析仪（TGA）测定互连结构材料分解温度的试验方法。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、编制依据及应用价值，分析了国内外相关标准体系的发展现状，并结合我国印