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电力设备与新能源行业研究：液冷肌理系列深度（二）：热界面材料高热流密度时代，芯片近端热管理重估TIM材料价值.pptxVIP

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  • 2026-11-04 发布于山西
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电力设备与新能源行业研究：液冷肌理系列深度（二）：热界面材料高热流密度时代，芯片近端热管理重估TIM材料价值.pptx

    新能源与电力设备组

    分析师：姚遥(执业S1130512080001)

    yaoy@

    液冷肌理系列深度(二):热界面材料

    高热流密度时代，芯片近端热管理重估TIM材料价值投资逻辑：

    高功率芯片驱动热管理从“填隙导热”转向“低热阻系统优化”。AlGPU/ASIC、HBM与高速光模块的功耗和封装密度同步提升，热量需要依次穿过TIM1、Lid(封装盖板)、TIM2、冷板，热界面材料(TIM)的配置不再只依赖于标称导热系数适配，而是材料本体、键合层厚度(BLT)、两侧接触热阻、装配压力和热循环可靠性的协同，在大尺寸芯片翘曲、多芯片共面和局部热点

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