CN118919546A 半导体结构、半导体结构的制造方法及图像传感器 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118919546A

(43)申请公布日2024.11.08

(21)申请号202411411784.7

(22)申请日2024.10.11

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人陈维邦

(74)专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限

公司11505

专利代理师鲍诗娴

(51)Int.Cl.

H01L27/146(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图8页

(54)发明名称

半导体结构、半导体结构的制造方法及图像