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混合键合机台的对准精度极限与亚微米级键合错位在线检测技术研究

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能提升的关键路径。其中，晶圆到晶圆（W2W）及晶粒到晶圆（D2W）混合键合技术凭借其无凸点互连结构，正成为高算力芯片制造的核心环节。然而，随着互连间距向亚微米级演进，键合机台的对准精度极限与键合后缺陷在线检测技术成为制约良率爬坡的巨大瓶颈。

本报告聚焦D2W混合键合方向，系统分析键合界面的对位反馈机制、热压控制及键合后