量子计算芯片的极低温封装：超导量子比特的微波互连与稀释制冷机内的信号布线.docxVIP

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本报告说明

本报告聚焦超导量子比特在稀释制冷机（≤10?mK）内的封装技术，特别是倒装焊（flip?chip）与引线键合（wire?bond）两种互连方式，以及无磁性封装材料（如超导Al线、Cu?粉末烧结体）在极低温下的热收缩匹配问题。通过对IBM、Google等头部量子硬件厂商的公开技术文献、专利及行业报告进行系统梳理，结合YoleDéveloppement、IDTechEx及学术会议（APSMarchMeeting,Q2B）的市场数据，分析当前封装市场规模、技术趋势及竞争格局，并给出1?2年及3?5年的市场规模预测与战略建议。报告采用“数据→趋势→预测→建议”的递