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分选划片测试题及答案.docx

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    分选划片测试题及答案

    一、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

    1.在半导体制造工艺中，将晶圆切割成单个芯片的工艺步骤称为（）。

    A.划片

    B.分选

    C.封装

    D.压焊

    答案：A

    2.目前主流的晶圆划片技术中，利用金刚石线进行切割的方法是（）。

    A.树脂划片

    B.激光划片

    C.金刚石线切割

    D.等离子切割

    答案：C

    3.在划片过程中，控制刀片或线材相对于晶圆移动速度的参数是（）。

    A.进给速度

    B.切割速度

    C.转速

    D.压力

    答案：A

    4.芯片分选机主要利用的

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