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湿制程考试及答案

一、选择题（每题5分，共40分）

1.下列哪项不是湿制程中的基本步骤？

A.清洗

B.预处理

C.热处理

D.显微镜检查

答案：D

2.在湿制程中，哪种清洗方法主要用于去除光刻胶残留？

A.有机溶剂清洗

B.离子水清洗

C.碱性清洗

D.酸性清洗

答案：A

3.下列哪种显影液主要用于正胶显影？

A.KAI

B.TMAH

C.DUV

D.PVB

答案：A

4.在湿制程中，如何判断显影是否完成？

A.观察样品表面的光刻胶残留

B.使用显微镜观察样品表面形貌

C.使用紫外光照射观察样品表面

D.依据经验判断

答案：A

5.下列哪种蚀刻液适用于蚀刻Al？

A.HCl

B.HF

C.HNO3

D.CrO3

答案：A

6.在湿制程中，哪种蚀刻液对SiO2具有选择性？

A.HF

B.HCl

C.HNO3

D.KOH

答案：A

7.下列哪种方法可以去除蚀刻后的侧壁钝化层？

A.热处理

B.离子束刻蚀

C.氧化

D.化学清洗

答案：D

8.在湿制程中，如何判断侧壁钝化层去除干净？

A.观察样品侧壁颜色

B.使用显微镜观察侧壁形貌

C.使用能谱分析侧壁成分

D.依据经验判断

答案：C

二、填空题（每题5分，共30分）

1.湿制程中的清洗步骤主要包括：________、