地平线PCB设计暑期实习真题及答案.docxVIP

地平线PCB设计暑期实习真题及答案.docx

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确选项，请将正确选项的首字母填入括号内）

1.在PCB设计中，用于连接不同层之间的导线称为？

A.飞线(Vias)

B.过孔(Passives)

C.垫铜(Pads)

D.内层连接(InternalConnects)

2.下列哪种基材的介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）通常最低，适合高速信号传输？

A.FR-4

B.RogersRT/Duroid5880

C.Teflon

D.Polyimide

3.根据IPC-4103标准，以下哪种布线结构通常用于高速差分信号？

A.单端信号单线布线

B.90度转角布线

C.紧密平行双线布线

D.短而宽的单线布到地平面

4.在PCB设计中，ReturnPath通常指什么？

A.信号从源端出发的路径

B.信号到达负载端的路径

C.电流返回源端的路径

D.电源分配网络的路径

5.为了减小信号线上的反射，输入端的阻抗通常需要与信号线的特性阻抗？

A.相等

B.不相等

C.成倍