IEC 61189-5-601：2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-601部分材料和组件的一般试验方法焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-601部分：材料和组件的一般试验方法——焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part5-601:GeneralTestMethodsforMaterialsandAssemblies–ReflowSolderingAbilityTestforSolderJoint,andReflowHeatResistanceTestforPrintedBoards

摘要

随着电子制造技术向高密度、微型化和无铅化方向快速发展，回流焊接工艺已成为表面贴装技术（SMT）中的核心环节，焊点的回流焊接能力和印制板的回流耐热性能直接关系到电子组件的可靠性与使用寿命。国际电工委员会（IEC）于2021年2月正式发布IEC61189-5-601:2021标准，该标准作为IEC61189系列标准的重要组成部分，系统规定了焊点回流焊接能力试验方法和印制板回流耐热试验方法，为