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- 2026-11-03 发布于广东
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华福证券证券研究报告|行业深度机械设备行业评级强于大市(维持评级)2026年8月7日金刚石行业深度报告:释放AI潜力的钥匙,价值重估的起点
华福证券投资要点?金刚石散热:高算力时代的“终极”方案,0-1产业化进程启动(1)底层逻辑:AI芯片热流密度持续攀升,芯片内部热量难以导出,或成为算力提升的硬约束。传统铜、铝热导率上限低且膨胀失配;碳化硅等陶瓷材料热导率提升有限;金刚石热导率最高达2200W/m·K(纯铜的5.5倍),同时具备高稳定性、超宽禁带、轻量化的综合性能,从第一性角度有望成为AI散热的终极解法。(2)产业进展:0-1商业化已经开启,供需两端同步扩张,产业化拐点明确。需求端:金刚石散热方案已有商业化落地案例,Akash商用交付金刚石散热服务器,曙光数创金刚石铜微通道冷板规模应用,联想3C笔记本搭载钻石散热等;供给端:国内企业加速MPCVD工艺产能建设,并布局新疆、内蒙等低电价区域推进降本;沃尔德、四方达、惠丰钻石、力量钻石等长晶企业相继发布扩产公告。(3)市场空间:我们测算,2030年AI算力金刚石散热市场空间有望达480-900亿元;若考虑消费电子、新能源车、工业等场景增量,长期千亿市场空间。(4)后续催化:海内外算力大厂、国内高端芯片企业金刚石散热规模化订单落地;金刚石散热方案在光模块、新能源车等领域拓展进度;MPCVD设备产能释放、良率提升、成本下行等工艺进展
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