IEC TS 62686-1:2020 RLV:2020 航空电子设备的过程管理.航空航天、国防和高性能(ADHP)应用的电子元件.第1部分高可靠性集成电路和分立半导体的一般要求标准立项发展报告.docxVIP

  • 0
  • 0
  • 约4.33千字
  • 约 6页
  • 2026-11-04 发布于山东
  • 举报

IEC TS 62686-1:2020 RLV:2020 航空电子设备的过程管理.航空航天、国防和高性能(ADHP)应用的电子元件.第1部分高可靠性集成电路和分立半导体的一般要求标准立项发展报告.docx

航空电子设备的过程管理——航空航天、国防和高性能(ADHP)应用的电子元件第1部分:高可靠性集成电路和分立半导体的一般要求标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ProcessManagementforAvionics–ElectronicComponentsforAerospace,DefenceandHighPerformance(ADHP)Applications–Part1:GeneralRequirementsforHighReliabilityIntegratedCircuitsandDiscreteSemiconductors

摘要

随着航空航天、国防及高性能(ADHP)领域电子系统复杂度的持续提升,高可靠性集成电路和分立半导体的过程管理已成为保障系统安全性、可靠性和适航合规性的关键环节。IECTS62686-1:2020RLV《航空电子设备的过程管理——航空航天、国防和高性能(ADHP)应用的电子元件——第1部分:高可靠性集成电路和分立半导体的一般要求》由国际电工委员会(IEC)于2020年4月正式发布,属于技术规范(TechnicalSpecification)类文件。该标准针对ADHP应用中电子元器件在高可靠性要求下的过程管理提出系统性技术框架,涵

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档