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半导体行业深度报告：扩产景气叠加协同创新，坚定看好半导体上游环节.pptxVIP

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  • 2026-11-05 发布于山西
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半导体行业深度报告：扩产景气叠加协同创新，坚定看好半导体上游环节.pptx

    半导体行业深度报告

    扩产景气叠加协同创新，坚定看好半导体上游环节

    方正证券研究所证券研究报告

    分析师

    马天翼登记编号：S1220525040003

    王海维登记编号：S1220525040004

    全球半导体设备支出加速增长，设备及零部件需求走强；新建产线逐步转入运营，材料需求同步释放。据SEMI数据，2026年全球300mm晶圆厂前道设备支出预计达1490亿美元，同比增长31%,并有望保持两位数增长至2029年的2270亿美元；2026年、2027年将分别有13座、23座新300mm晶圆厂投产或首批晶圆下线，为设备、零部件及材料需求提供持

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