2026中国半导体陶瓷基板导热性能优化方向探讨.docx

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2026中国半导体陶瓷基板导热性能优化方向探讨

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 4

一、中国半导体陶瓷基板行业背景与导热性能需求总览 6

1.1半导体陶瓷基板市场现状与技术发展趋势 6

1.2导热性能在功率电子与先进封装中的关键作用 9

1.32026年政策与产业链协同对基板性能提升的驱动 11

二、半导体陶瓷基板导热性能核心评价指标与测试方法 16

2.1常用导热系数测试标准与误差分析 16

2.2热阻(Rth)与界面热阻(ITR)的测量方法 18

2.3高温与大电流工况下的导热性能稳定性评价 21

三、陶瓷基板

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