IEC 62148-21：2021 RLV：2021 光纤有源元件和器件.封装和接口标准.第21部分使用硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距地栅阵列（S-FLGA）的PIC封装的电气接口设计指南标准立项发展报告.docxVIP

光纤有源元件和器件封装和接口标准第21部分：使用硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距地栅阵列（S-FLGA）的PIC封装的电气接口设计指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:FibreOpticActiveComponentsandDevices-PackageandInterfaceStandards-Part21:DesignGuidelinesofElectricalInterfaceofPICPackagesUsingSiliconFine-PitchBallGridArray(S-FBGA)andSiliconFine-PitchLandGridArray(S-FLGA)

摘要

随着光子集成电路（PIC）在高带宽光通信、数据中心互连及相干光传输等领域的广泛应用，其封装电气接口的标准化设计成为制约产业规模化发展的关键环节。IEC62148-21:2021RLV《光纤有源元件和器件——封装和接口标准——第21部分：使用硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距地栅阵列（S-FLGA）的PIC封装的电气接口设计指南》由国际电工委员会于2021年4月正式发布，是IEC62148系列标准中面向PIC封装电气接口设计的重要补充。该标准针对采用S