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一、单项选择题（请选择唯一正确的答案）

1.在PCB设计中，用于实现信号快速传输和有效控制阻抗的常用结构是？

A.单端传输线

B.微带线

C.带状线

D.耦合线

2.关于PCB层数的选择，以下哪项描述是正确的？

A.层数越少，成本越低，设计自由度越大。

B.层数越多，信号干扰越严重，设计难度越小。

C.带状线结构必须使用奇数层数才能实现良好接地。

D.4层板是性能与成本的最佳平衡点，适用于大多数复杂度中等的设计。

3.在高速数字电路中，为了减小电源噪声，通常在芯片电源引脚和地引脚附近放置哪种类型的电容？

A.陶瓷电容

B.铝电解电容

C.薄膜电容

D.接地平面

4.以下哪种设计方法可以有效提高PCB的抗干扰能力？

A.将高速信号线和低速信号线紧靠并行布线。

B.使用大面积接地铜箔，并分割成不同的地网。

C.将所有去耦电容尽量远离芯片放置。

D.在电源输入端使用简单的电阻滤波。

5.根据IPC-7351标准，以下哪种焊盘设计结构可制造性最好？

A.简单圆形焊盘

B.