2026中国存算一体芯片架构演进与商业化应用报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、研究背景与核心洞察 5
1.1存算一体技术兴起背景 5
1.22026年中国市场发展阶段判断 8
二、技术原理与架构分类 9
2.1近存计算与存内计算技术路径 9
2.2存算一体芯片主流架构体系 12
三、核心材料与器件技术 17
3.1新型存储器技术进展 17
3.22.5D/3D集成技术对存算一体的支撑 22
四、工艺制程与制造挑战 25
4.1先进制程对存算一体的影响 25
4.2封装技术演进与成本分析
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