2026中国存算一体芯片架构演进与商业化应用报告.docx

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2026中国存算一体芯片架构演进与商业化应用报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、研究背景与核心洞察 5

1.1存算一体技术兴起背景 5

1.22026年中国市场发展阶段判断 8

二、技术原理与架构分类 9

2.1近存计算与存内计算技术路径 9

2.2存算一体芯片主流架构体系 12

三、核心材料与器件技术 17

3.1新型存储器技术进展 17

3.22.5D/3D集成技术对存算一体的支撑 22

四、工艺制程与制造挑战 25

4.1先进制程对存算一体的影响 25

4.2封装技术演进与成本分析

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