DIN EN IEC 62878-2-603-2026 嵌入式器件组装工艺 第2-603部分：堆叠电子模块指南 模块内部电气连接性试验方法 标准立项发展报告.docxVIP

嵌入式器件组装工艺第2-603部分：堆叠电子模块指南模块内部电气连接性试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:AssemblyTechnologyforEmbeddedComponents-Part2-603:GuidelinesforStackedElectronicModules-TestMethodsforElectricalConnectivitywithintheModule

摘要

随着电子器件向高密度、小型化和三维集成方向快速发展，嵌入式器件组装技术已成为先进电子制造领域的核心工艺之一。堆叠电子模块通过在垂直方向集成多个功能层，显著提升了封装密度和系统性能，但其内部电气连接性的可靠性检测成为制约产业化的关键技术瓶颈。本报告基于DINENIEC62878-2-603-2026标准，系统阐述了嵌入式器件组装工艺中堆叠电子模块的电气连接性试验方法。该标准由国际电工委员会（IEC）第91技术委员会（电子组装技术委员会）制定，经欧洲电工标准化委员会（CENELEC）采纳为欧洲标准，并由德国标准化学会（DIN）发布为德国国家标准，于2026年3月1日正式实施。标准主要规定了堆叠电子模块内部电气连接性的测试原理、测试条件、测试设备要求、样品制备方法及结果评定准则，适用于嵌入