IEC 60384-25：2021 RLV：2021 电子设备用固定电容器第25部分分规范导电聚合物固体电解质表面安装铝电解固定电容器标准立项发展报告.docxVIP

电子设备用固定电容器第25部分：分规范导电聚合物固体电解质表面安装铝电解固定电容器标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment-Part25:Sectionalspecification-Fixedaluminiumelectrolyticsurfacemountcapacitorswithconductivepolymersolidelectrolyte

摘要

随着电子信息产业的高速发展，表面安装技术（SMT）在电子设备制造中的广泛应用对电子元器件的性能提出了更高要求。导电聚合物固体电解质表面安装铝电解固定电容器作为新型关键基础元器件，因其低等效串联电阻（ESR）、高纹波电流承受能力、优异的温度频率特性和安全可靠性，在消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制等领域得到日益广泛的应用。国际电工委员会（IEC）于2021年7月正式发布IEC60384-25:2021RLV标准，为该类电容器的设计、生产、检验和贸易提供了统一的技术规范。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制依据、主要技术内容和实施意义，分析了国内外铝电解电容器标准化发展现状与趋势，重点介绍了标准在导电聚合物固体电解质材料体系、表面安装结构、电气