- 1
- 0
- 约4.96万字
- 约 26页
- 2026-11-04 发布于广东
- 举报
证券研究报告·公司深度研究·半导体
甬矽电子(688362)
先进封装接棒助力AI浪潮,百亿级投产计划2026年10月21日
叠加海外客户拓展打开长期市场
增持(首次)
[Table_EPS]
盈利预测与估值2024A2025A2026E2027E2028E
营业总收入(百万元)3,6094,3985,4656,6857,990股价走势
同比(%)50.9621.8724.2422.3319.53甬矽电子沪深300
260%
归母净利润(百万元)66.3381.73222.74334.95499.12233%
您可能关注的文档
- AI算力需求+供给约束分析报告:欧洲海风未来可期.pdf
- AI行业市场前景及投资研究报告:算力升级,材料增量空间,北交所细分环节,多元化受益.pdf
- 玻璃基板行业市场前景及投资研究报告:先进封装,产业链升级.pdf
- 电力设备新能源行业市场前景及投资研究报告:人形机器人“ChatGPT”时代,国产电机机遇.pdf
- 高温超导材料行业市场前景及投资研究报告:产业化拐点,核聚变,电力需求共振.pdf
- 固态电池行业市场前景及投资研究报告:锂电,固态.pdf
- 机械设备行业市场前景及投资研究报告:机器人产业,大模型厂商,具身智能,行业商业化预期提升.pdf
- 巨化股份-市场前景及投资研究报告-制冷剂长期逻辑,高端氟材料拓展成长.pdf
- 可选消费行业市场前景及投资研究报告:多品牌餐饮集团的全球化标杆.pdf
- 可选消费行业市场前景及投资研究报告:智能戒指,健康硬件,AI健康平台,Oura,产业验证中国机会.pdf
原创力文档

文档评论(0)