基于STM32F103与485总线的楼宇暖通空调温度采集与风阀控制单元设计_智能建筑_2026年.docxVIP

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目录

摘要

第一章绪论

1.1项目背景

1.2项目目的与意义

1.3开发方法与论文结构

第二章相关技术综述

2.1嵌入式技术发展现状概述

2.2技术选型与评价

第三章需求分析

3.1使用场景与工作流程

3.2功能需求分析

3.3非功能需求与可行性分析

第四章系统总体设计与硬件设计

4.1系统总体架构设计

4.2主控与电源电路设计

4.3外围功能电路设计

第五章软件设计

5.1软件总体架构设计

5.2核心功能模块设计

5.3通信协议与数据设计

第六章系统实现

6.1开发环境与工程结构

6.2硬件实现与系统集成

6.3核心功能模块实现

6.4实现中的重点难点与解决方案

第七章系统测试

7.1测试方法与测试环境

7.2测试用例设计

7.3测试结果与系统评价

第八章总结与展望

8.1工作总结

8.2存在的问题与改进方向

8.3未来展望

8.4结语

摘要

在智能建筑领域，暖通空调（HVAC）系统承担着楼宇内主要能耗，其区域温控的精细化程度直接决定舒适度与能耗水平。目前大量在役楼宇仍采用集中式温控，末端风阀与风机缺乏就地采集与反馈能力，管理人员只能依据回风总管温度粗放调节，容易出现局部过冷过热、风阀频繁动作、能耗浪费等问题。针对这一痛点，本文设计并实现了一种楼宇暖通空调温度采集与风阀控制单元，以STM32F