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计算机行业专题研究：金刚石能否解算力芯片的近结散热？.docx

计算机行业专题研究：金刚石能否解算力芯片的近结散热？.docx

    内容目录

    TOC\o1-1\h\z\u1、金刚石是芯片近结散热材料，具备导热/绝缘/耐热特性 5

    2、金刚石散热产业链分工清晰，供给端成熟度决定市场空间 8

    3、海外龙头率先实现芯片近端落地，国内材料与系统集成快于器件环节 11

    4、投资建议 13

    5、风险提示 13

    图表目录

    图1：芯片封装散热层叠结构与热流路径 5

    图2：金刚石散热三条技术路线与商业化阶段 5

    图3：金刚石/铜高导热复合材料实物：微通道散热器与加工成型件 6

    图4：CVD多晶金刚石热沉片（左）与CVD金刚石单晶片（右）图例 6

    图5：金刚石与主流半导体材料

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