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溅射靶材行业深度：半导体PVD工艺核心耗材，国产化进程加速.docx

溅射靶材行业深度：半导体PVD工艺核心耗材，国产化进程加速.docx

    证券

    证券究报告·行业深度报告·半导体

    半导体行业深度报告

    2026年11月04

    2026年11月04日

    增持（维持）

    投资要点

    溅射靶材是薄膜沉积核心耗材，市场规模持续扩容，需求由晶圆产能扩张与单片用量提升双轮驱动。相较CVD，磁控溅射材料与基板可选范围广、膜厚易控、附着力强，已成为工业化薄膜制备主流技术。据中商情报网，中国2025年溅射靶材市场规模33.5亿元，202年有望达38亿元。逻辑芯片向7-3nm迭代、3D-NAND与HBM工艺升级及Chiplet、CoWoS先进封装，共同推升单片晶圆靶材用量与单位

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