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2026年电子工程材料加工试题及答案.docx

2026年电子工程材料加工试题及答案.docx

    2026年电子工程材料加工试题及答案

    一、选择题（30分）

    1.以下哪种材料不属于半导体材料？

    A.硅

    B.锗

    C.砷化镓

    D.铜

    2.在半导体制造中，光刻工艺的主要目的是什么？

    A.形成金属层

    B.在晶圆上形成精确的图案

    C.清洁晶圆表面

    D.形成氧化层

    3.以下哪种工艺最适合用于制造集成电路的互连层？

    A.化学气相沉积

    B.物理气相沉积

    C.电镀

    D.分子束外延

    4.在电子封装技术中，BGA指的是什么？

    A.球栅阵列封装

    B.芯片载体封装

    C.引线框架封装

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