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2027年数据中心DPU/NPU的Chiplet多模异构封装市场格局与竞争态势

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明（300-500字）

本报告聚焦数据中心中DPU（DataProcessingUnit）与NPU（NeuralProcessingUnit）通过Chiplet技术实现网络与计算多模异构封装的市场格局。调研范围覆盖全球主要数据中心运营商、云服务提供商及芯片供应链，时间跨度为2020?2027年。核心发现包括：Chiplet异构封装正成为提升算力