测控溅射仪PPT课件.pptVIP

*磁控溅射镀膜系统介绍报告人:张天伟常用的镀膜方法常压:低压:喷涂电镀流延物理气相沉积化学气相沉积蒸镀分子束外延激光脉冲沉积磁控溅射CVDALDe1Are2e3E基片溅射靶靶原子e1eAr+NNSS磁控溅射:在二极溅射中增加一个平行于靶表面的封闭磁场，借助于靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域来增强电离效率，增加离子密度和能量，从而实现高速率溅射的过程。磁控溅射的优缺点优点：1)适用面广，对于任何待镀材料，只要能作成靶材，就可以实现溅射；2)溅射所获得的薄膜于基片结合较好；3)溅射所获得的薄膜纯度高，致密性好；4)溅射工艺可重复性好，膜厚可控制，同时可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜。缺点：不适用于异形面镀膜基片会受到等离子体的辅照等作用而产生温升。一台磁控溅射设备,按照功能划分,主要可分为以下部分水冷系统真空系统溅射系统气路水冷系统:进水管出水管循环泵水冷机主要的冷却部位分子泵靶材样品台真空腔开机前必须先开冷却水真空系统机械泵:粗抽真空，极限10-2Pa分子泵:抽高真空，极限10-5Pa真空腔:镀膜的场所控制阀:前级阀，旁抽阀，插板阀真空度的划分粗真空:1*105~