原创力文档双平板封头结构的焊接残余应力有限元模拟
徐君臣，王泽武，银建中
(1．大连理工大学化工机械学院，辽宁大连116024；2．惠生工程(中国)有限公司，上海201203)
摘要：双平板封头结构最常见的问题是面板与工艺接管焊接部位开裂引起泄漏，而焊接残余应力
是重要的影响因素之一。基于ANSYS软件中的APDL语言、单元生死技术以及热一结构间接耦合
法对双平板封头结构焊接温度场、应力场进行了数值模拟，获得了焊接残余应力的大小与分布规
律。计算结果表明：在焊缝区环向应力水平较高，易诱使焊缝开裂失效；在焊
文档评论（0）