CN119252770A 一种在传统RTA机台上实现晶圆背面加热的设备及方法 (盛吉盛半导体科技(北京)有限公司).pdfVIP

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  • 2026-11-06 发布于重庆
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CN119252770A 一种在传统RTA机台上实现晶圆背面加热的设备及方法 (盛吉盛半导体科技(北京)有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119252770A

(43)申请公布日2025.01.03

(21)申请号202411414147.5

(22)申请日2024.10.11

(71)申请人盛吉盛半导体科技(北京)有限公司

地址100176北京市大兴区北京经济技术

开发区荣华南路15号院2号楼7层703

室

(72)发明人何建禹崔小康王文义初春

祁广杰

(74)专利代理机构北京申翔知识产权代理有限

公司11214

专利代理师赵晓炜

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H01L21/687(2006.01)

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