IEC 63150-1：2019 半导体器件.实际振动环境下动能收集装置的测量和评定方法.第1部分任意和随机机械振动标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件——实际振动环境下动能收集装置的测量和评定方法第1部分：任意和随机机械振动标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–MeasurementandEvaluationMethodsofKineticEnergyHarvestingDevicesunderPracticalVibrationEnvironment–Part1:ArbitraryandRandomMechanicalVibrations

摘要

随着物联网、无线传感器网络及低功耗嵌入式系统的迅猛发展，环境动能收集技术作为实现自供电传感节点的关键技术路径，近年来受到学术界与产业界的高度关注。然而，在动能收集装置从实验室研究向实际应用过渡的过程中，缺乏统一、规范的测量与评定方法成为制约行业健康发展的突出瓶颈。国际电工委员会（IEC）于2019年5月正式发布了IEC63150-1:2019标准，针对任意和随机机械振动环境下半导体动能收集装置的测量与评定方法作出系统性规范。该标准由IEC半导体器件技术委员会（TC47）归口管理，是动能收集领域首个针对实际振动环境的国际通用测量标准。本文系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、技术框架与核心内容，深入分析了标准所确立的测量原理、评定指